Ultra pasta termoprzewodząca do procesora. Tlenek glinu jest zastosowany w paście termicznej w celu uzyskania optymalnego rozwiązania termicznego w przenoszeniu ciepła. Pasta termoprzewodząca DP7 może osiągnąć przewodność cieplną na poziomie 14,0 w/mk, co jest zadowalającą wydajnością termiczną w porównaniu z pastami termoprzewodzącymi innych marek.
