W miarę jak wymagania energetyczne nowoczesnych procesorów stają się coraz bardziej wymagające, tradycyjne metody chłodzenia przestają wystarczać. Chłodzenie cieczą staje się kluczowym rozwiązaniem w walce z nadmiernym ciepłem generowanym przez najnowsze technologie. CoolIT Systems, firma specjalizująca się w rozwiązaniach chłodzenia cieczą, wprowadziła na rynek nową płytę chłodzącą, która może rozpraszać aż 4 kW ciepła. Jakie wyzwania stawia przed sobą ta technologia i jakie mogą być jej przyszłe zastosowania? Odpowiedzi na te pytania znajdziesz poniżej.
Tradycyjne metody chłodzenia, takie jak chłodzenie powietrzem, stają się niewystarczające w obliczu rosnących mocy obliczeniowych i związanych z nimi strat ciepła. Wprowadzenie chłodzenia cieczą, a zwłaszcza technologii Direct Liquid Cooling (DLC), pozwala na efektywniejsze odprowadzanie ciepła bezpośrednio z komponentów generujących największe ilości energii cieplnej. CoolIT Systems, specjalizujący się w rozwiązaniach chłodzenia cieczą dla centrów danych, zaprezentował nową płytę chłodzącą zdolną do rozpraszania 4 kW ciepła, co stanowi czterokrotność mocy rozpraszanej przez akcelerator Nvidia B200.
Płyta chłodząca CoolIT wykorzystuje technologię Split-Flow, która zapewnia równomierne rozprowadzenie cieczy chłodzącej, co przekłada się na efektywne odprowadzanie ciepła. W standardowych testach, przy przepływie 6 litrów na minutę, nowa płyta chłodząca osiągnęła 97% skuteczności w usuwaniu ciepła z urządzenia testowego o mocy 4000 W, co świadczy o doskonałej efektywności transferu ciepła. Dodatkowo, odnotowano opór termiczny poniżej 0,009°C/W oraz spadek ciśnienia w obiegu zamkniętym do 8 PSI, co oznacza mniejsze obciążenie dla pomp cyrkulacyjnych.
Chłodzenia wodne procesorów w naszej ofercie:
Wyzwania związane z chłodzeniem nowoczesnych procesorów
Współczesne procesory serwerowe, takie jak AMD EPYC czy Intel Xeon, mogą pobierać do 500 W mocy. Chociaż chłodzenie cieczą jest stosowane w niektórych wysokowydajnych konfiguracjach, taka moc jest nadal w zasięgu rozwiązań chłodzenia powietrzem. Jednak akceleratory AI, takie jak AMD Instinct MI325X czy rodzina Nvidia Blackwell, są projektowane z TDP przekraczającym 1000 W. Szkolenie i uruchamianie sztucznej inteligencji jest zarówno obciążające obliczeniowo, jak i energochłonne.
Przyszłość chłodzenia w centrach danych
W obliczu rosnącego zapotrzebowania na moc obliczeniową, producenci chipów przekraczają kolejne granice technologiczne, co niestety wiąże się ze zwiększonym zużyciem energii. W miarę wdrażania kolejnych szaf serwerowych, problem ten staje się coraz bardziej palący. W związku z tym obserwujemy rosnący trend w kierunku chłodzenia cieczą. Chociaż chłodzenie zanurzeniowe wydaje się obiecującym rozwiązaniem, ogranicza ono możliwość pionowego układania szaf, a nie każde centrum danych jest przystosowane do takiej infrastruktury. Dlatego na chwilę obecną prawdopodobnie będziemy świadkami wzrostu adopcji rozwiązań D2C (Direct-to-Chip).
Zastosowanie płyty chłodzącej CoolIT w praktyce
Wprowadzenie na rynek płyty chłodzącej o mocy 4 kW przez CoolIT Systems może znacząco wpłynąć na efektywność chłodzenia w centrach danych. Dzięki temu możliwe będzie skuteczne chłodzenie najnowszych procesorów o wysokim TDP, takich jak Nvidia Blackwell Ultra, co pozwoli na utrzymanie optymalnej wydajności systemów przy jednoczesnym obniżeniu ryzyka przegrzewania się komponentów. To z kolei może przyczynić się do zwiększenia niezawodności i żywotności sprzętu, co jest kluczowe w środowiskach o wysokiej dostępności.
Innowacje w dziedzinie chłodzenia cieczą, takie jak płyta chłodząca CoolIT o mocy 4 kW, stanowią odpowiedź na rosnące wymagania energetyczne nowoczesnych procesorów i akceleratorów AI. Dzięki nim możliwe jest utrzymanie wysokiej wydajności systemów obliczeniowych przy jednoczesnym zapewnieniu efektywnego odprowadzania ciepła, co ma kluczowe znaczenie dla niezawodności i trwałości sprzętu w centrach danych.
Chłodzenia powietrzne procesorów w naszej ofercie:
