Polecane produkty podobne
Opis i dane
WYDAJNOŚĆ I BUDOWA
Silentium PC Grandis 3 to wydajny i dwuwieżowy system chłodzenia procesora, także 12-rdzeniowego. Usprawniona konstrukcja radiatorów o dużej powierzchni, dwa wysokociśnieniowe wentylatory Sigma HP, a przede wszystkim specjalny kształt miedzianej stopy z osadzonymi w jej wnętrzu sześcioma ciepłowodami zapewniają niskie temperatury nowoczesnych i wysokotaktowanych procesorów, a w tym jednostek wyposażonych w system „turbo boost” jak i podkręconych.
Dostępna jest wersja LED: Grandis 3 Evo ARGB, która oprócz niklowanego radiatora, wzbogacona została w system adresowalnego podświetlenia ARGB wraz z dołączonym do zestawu kontrolerem.
Nowoczesne rozwiązania
Odbieraniem energii cieplnej z procesora zajmuje się miedziana podstawa o specjalnym kształcie, w której zatopiono 6 rurek cieplnych. Te z kolei łączą się z dwoma aluminiowymi radiatorami po kilkadziesiąt finów każdy. Ich specjalny kształt przystosowany jest do współdziałania z wysokociśnieniowymi wentylatorami Sigma HP o średnicy 120 i 140 mm.
W efekcie Grandis 3 jest w stanie skutecznie
Znaczenie Wentylatorów
Przekazywana na dwa radiatory Grandisa 3 energia cieplna jest rozpraszana przez dwa wysokociśnieniowe wentylatory, których prędkość obrotowa została zestrojona tak, by zapewnić ciche działanie w szerokim zakresie obrotów. Wentylator wewnętrzny ma średnicę 140 mm, zaś zewnętrzny 120 mm.
Zapewnia to nie tylko skuteczne rozpraszanie energii cieplnej z radiatora, ale poprawia także warunki termiczne sekcji zasilania na płycie głównej. Zastosowane wentylatory to Sigma HP 140 mm SE PWM (250-1400 obr./min) + Sigma HP 120 mm PWM (250-1600 obr./min).
Wyposażenie i Montaż
Zestawy chłodzenia Silentium PC Grandis 3 oraz Grandis 3 Evo ARGB seryjnie wyposażone są w pastę termoprzewodzącą Pactum PT-2, a także zestaw montażowy wraz z wytrzymałym backplate dla wszystkich najpopularniejszych podstawek procesorów.
W przypadku jednostek AMD są to: AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4 oraz FM2 i FM2+. Kompatybilne gniazda układów Intela: LGA115x/LGA1200/ LGA2011/LGA2011 v3/LGA2066.
Dane techniczne
| Typ gniazda procesora | LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 2011, LGA 2011-3, LGA 2066, LGA 775, Socket AM2+, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2+, Socket TR4 |
|---|---|
| Typ podłączenia | 4 pin |
| Rodzaj chłodzenia | Powietrzem |
| Liczba wentylatorów | 2 |
| Średnica wentylatora [mm] | 120, 140 |
| Regulator obrotów | Tak |
| Maksymalna prędkość obrotowa [obr/min] | 1600 |
| Żywotność [h] | 50000 |
| Rodzaj łożysk | HBS |
| Podświetlenie | Nie |
| Wysokość [mm] | 159 |
| Szerokość [mm] | 140 |
| Głębokość [mm] | 131 |
| Przeznaczenie | Procesor |
| Wyposażenie | Pasta termoprzewodząca, Zestaw montażowy |
| Załączona dokumentacja | Instrukcja obsługi w języku polskim, Karta gwarancyjna |
| Gwarancja | 24 miesiące |
Producent
