To byłby wielki krok naprzód. Standard BTF 3.0 oznacza przyszłość komputerów bez widocznych kabli

Mariusz Bielski
Data dodania: 12-11-2025
standard btf 30.0

Budowanie komputerów bez widocznych przewodów jeszcze niedawno było marzeniem entuzjastów PC. Dziś ta wizja zaczyna nabierać realnych kształtów. DIY-APE zaprezentowało standard BTF 3.0 (Back to the Future), który ma szansę ostatecznie rozwiązać problem okablowania.

Co daje standard BTF 3.0?

Nowa wersja konsoliduje zasilanie procesora, karty graficznej i innych podzespołów w jedno 50-pinowe złącze, zdolne przekazać nawet 2145 watów mocy. Dotychczasowe konstrukcje z serii BTF skupiały się głównie na przeniesieniu złączy z przodu płyty głównej na tył, by poprawić estetykę wnętrza obudowy. Nadal jednak wymagały podłączania kilku osobnych kabli. BTF 3.0 idzie krok dalej. Oferuje pojedyncze złącze typu „złoty palec”, które może obsłużyć zarówno CPU, jak i GPU, korzystając z istniejącego standardu ATX 3.0/3.1.


Z 2145 watów aż 1680 jest przeznaczone na procesor i kartę graficzną. To liczby, które robią wrażenie, ale jak podkreśla DIY-APE, są jak najbardziej realne. Podobne wartości są już standardem w zasilaczach serwerowych typu CRPS. Co ważne, BTF 3.0 pozostaje kompatybilny z wcześniejszymi wersjami oraz z tradycyjnymi złączami ATX, dzięki adapterowi przekształcającemu klasyczne przewody w jedno złącze 50-pinowe.

Komputery gamingowe w naszej ofercie:

Konstrukcja i cechy standardu BTF 3.0

System jest też pomyślany z myślą o kartach graficznych. Nowe modele będą mogły korzystać z dedykowanego złącza BTF 3.0, zdolnego dostarczyć do 1000 watów, a dla starszych kart przewidziano prosty adapter kątowy, który połączy standardowe wtyczki PCIe z płytą główną.


Nowe rozwiązanie nie ogranicza się tylko do kwestii zasilania. BTF 3.0 to cały zestaw zasad projektowych, mających uprościć montaż i poprawić porządek wewnątrz obudowy. Standard przewiduje m.in. krótsze rurki w systemach chłodzenia AIO, zintegrowane huby dla wentylatorów i oświetlenia RGB oraz fabrycznie poprowadzone przewody w obudowach, skierowane dokładnie tam, gdzie będą potrzebne. Ułatwi to montaż i pozwoli uniknąć plątaniny kabli nawet w rozbudowanych konfiguracjach.


Przedni panel pozostanie w osobnym złączu, aby zachować szeroką kompatybilność z istniejącymi obudowami do PC, ale jego układ również został uproszczony. Dzięki temu podłączenie USB, przycisków i diod stanie się szybsze i mniej kłopotliwe.

Nowa era komputerów nadciąga

DIY-APE zaprezentowało już działający prototyp komputera oparty na sprzęcie firm Colorful i Sego. Efekt jest imponujący – z przodu nie widać żadnego przewodu, a z tyłu okablowanie jest poprowadzone w uporządkowany sposób. Choć część szczegółów, takich jak obsługa wentylatorów, wciąż wymaga dopracowania, koncepcja pokazuje, jak może wyglądać przyszłość montażu komputerów.


Jeśli producenci płyt głównych i kart graficznych zdecydują się w pełni przyjąć nowy standard, BTF 3.0 może stać się początkiem ery komputerów, w których montaż będzie prosty, a wnętrze obudowy – perfekcyjnie czyste. To odważna wizja, ale po raz pierwszy wydaje się naprawdę w zasięgu ręki.

Obudowy do PC w naszej ofercie:

Wróć

Właściciel serwisu: TERG S.A. Ul. Za Dworcem 1D, 77-400 Złotów; Spółka wpisana do Krajowego Rejestru Sądowego w Sądzie Rejonowym w Poznań-Nowe Miasto i Wilda w Poznaniu, IX Wydział Gospodarczy Krajowego Rejestru Sądowego pod nr KRS 0000427063, Kapitał zakładowy: 41 287 500,00 zł; NIP 767-10-04-218, REGON 570217011; numer rejestrowy BDO: 000135672. Sprzedaż dla firm (B2B): dlabiznesu@me.pl INFOLINIA: 756 756 756