Płyta główna ASUS Prime X670-P
| Obsługiwane procesory: | AMD Ryzen 3, AMD Ryzen 5, AMD Ryzen 7, AMD Ryzen 9 |
|---|---|
| Format: | ATX |
| Gniazdo procesora: | Socket AM5 |
| Chipset: | AMD X670 |
| Maksymalna wielkość pamięci: | 128 GB |
| Rodzaj pamięci: | DDR 5 |
| Liczba banków pamięci: | 4 x DIMM |
| Łączność bezprzewodowa: | Nie |
| Podświetlenie: | Nie |
Dostępne warianty
Dokładamy wszelkich starań, aby produkty dotarły do Ciebie jak najszybciej.
Opis produktu
Obsługa mocnych procesorów
Płyta główna ASUS Prime X670-P została zaprojektowana tak, aby obsługiwać procesory oparte na nowoczesnej architekturze, co przekłada się na większe wymagania w zakresie konstrukcji układu zasilania. Architektura VRM pozwala wykorzystywać zgrupowane fazy zasilania do szybkiej zmiany natężenia prądu, utrzymując wysoką wydajność z zachowaniem odpowiedniej temperatury.
Układ zasilania
8-pinowe złącza zasilania ProCool, w które została wyposażona płyta główna ASUS Prime X670-P zapewniają niezawodne połączenie z liniami zasilania EPS 12 V. Ponadto dławiki MicroFine, które zostały wykonane ze stopu metalu, zostały sklasyfikowane do obsługi prądu o natężeniu 45 A gdzie układ VRM dysponujący 16 fazami zasilania, zdolny jest do obsługi prądu o natężeniu 70 A na każdą fazę.
2.5 Gb Ethernet
Technologia 2.5 Gb Ethernet powstała z myślą o udoskonaleniu ścieżek sygnału w układzie, aby zredukować zakłócenia. To właśnie dzięki temu moduły pamięci mogą pracować wydajniej. Nawet najbardziej wymagające aplikacje nie będą stanowiły problemu.
Standardy płyty głównej
Płyta główna Prime Prime X670-P jest wyposażona w gniazda M.2. Obsługuje pamięć RAM DDR 5. Dodatkowo porty USB 3.2 oraz 2.0 dają możliwości, które bogato wyróżniają tę płytę, zachęcając tym sposobem do wybrania jej jako tą jedyną.
Łączność sieciowa
ASUS Prime X670-P zapewnia zaawansowane opcje łączności. Jest nią na przykład złącze Ethernet. Ta możliwość łączności eliminuje zatory w transmisjach sieciowych umożliwiając płynną rozgrywkę.
Ulepszony system chłodzenia
Płyta główna Prime Prime X670-P dysponuje niesamowicie bogatymi możliwościami chłodzenia dla bezpieczeństwa komponentów. Monitorowanie i odpowiednia reakcja na zmiany w temperaturach, konfiguracja czujników termicznych przez użytkownika, 4-pinowe gniazdo na wentylator i pompa układów AIO dla zestawów chłodzenia wodnego. Wszystko to po to, aby cieszyć się kontrolą nad głośnością pracy i nad temperaturami w komputerze nawet przy słabszej wentylacji w obudowie.
Technologia Crystal Sound 3
Dźwięk płynący z komputera w trakcie rozgrywki gamingowej to jeden z ważnych aspektów, na który warto zwrócić uwagę. Technologia dźwięku Crystal Sound 3 jest rozwiązaniem wysokiej jakości, które zapewnia doskonały sygnał dźwięku redukując przy tym szumy na gnieździe wejściowym, gwarantując przy tym jeszcze lepsze jakości nagrywania.
Wyposażenie
Do płyty głównej dołączona jest 1x gumowa podkładka, 2x kabel SATA, 2x śruby do gniazd M.2 instrukcja obsługi oraz karta gwarancyjna.
Dane techniczne
| Obsługiwane procesory: | AMD Ryzen 3, AMD Ryzen 5, AMD Ryzen 7, AMD Ryzen 9 |
|---|---|
| Gniazdo procesora: | Socket AM5 |
| Format: | ATX |
| Chipset: | AMD X670 |
| Maksymalna wielkość pamięci: | 128 GB |
| Rodzaj pamięci: | DDR 5 |
| Liczba banków pamięci: | 4 x DIMM |
Dokładamy wszelkich starań, aby produkty dotarły do Ciebie jak najszybciej.