Płyta główna GIGABYTE X670E Aorus Master
| Obsługiwane procesory: | AMD Ryzen 5, AMD Ryzen 7, AMD Ryzen 9 |
|---|---|
| Format: | EATX |
| Gniazdo procesora: | Socket AM5 |
| Chipset: | AMD X670 |
| Maksymalna wielkość pamięci: | 128 GB |
| Rodzaj pamięci: | DDR 5 |
| Liczba banków pamięci: | 4 x DIMM |
| Łączność bezprzewodowa: | Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Podświetlenie: | Tak |
Stan produktu: Bardzo dobry - Produkt sprawny.
Powód przeceny: Może posiadać ślady wynikające z ekspozycji. Mógł być rozpakowany w celu sprawdzania stanu produktu przez pracownika sklepu. Brak w wyposażeniu: elementów montażowych M.2, opaski na okablowanie, uchwytu do montażu chłodzenia.
Stan opakowania: Produkt posiada uszkodzone opakowanie fabryczne.
Gwarancja producenta.
Dostawa jutro
Zamów przez:
Dostawa jutro
Zamów przez:Opis produktu
Produkt Outlet-owy
Informacje i powód przeceny:
• Stan produktu: Bardzo dobry - Produkt sprawny.
• Powód przeceny: Może posiadać ślady wynikające z ekspozycji. Mógł być rozpakowany w celu sprawdzania stanu produktu przez pracownika sklepu. Brak w wyposażeniu: elementów montażowych M.2, opaski na okablowanie, uchwytu do montażu chłodzenia.
• Stan opakowania: Produkt posiada uszkodzone opakowanie fabryczne.
• Gwarancja producenta.
Nadchodzi nowa era
Niezrównana wydajność
By nadążyć za błyskawicznie zachodzącymi zmianami, GIGABYTE zawsze podąża za najnowszymi trendami i dostarcza swoim klientom zaawansowany sprzęt w najnowszych technologiach. Płyty główne GIGABYTE są wyposażone w udoskonalone układy zasilające, interfejsy pamięci masowej w najnowszych standardach i wyjątkową łączność, dzięki którym zapewnisz sobie przewagę w grach.
Świetny projekt termiczny
Niezrównaną wydajność płyt głównych GIGABYTE gwarantuje ich innowacyjna i zoptymalizowana pod względem termicznym konstrukcja. W ten sposób zapewniono doskonałą stabilność procesora, chipsetu, a także dysku SSD. Niska temperatura utrzymuje się nawet przy dużym obciążeniu aplikacjami i grami.
Błyskawiczna łączność
Z płytą główną GIGABYTE możesz cieszyć się połączeniami w najwyższej jakości i o niesamowitej prędkości. Dane przesyłane są za pośrednictwem sieci nowej generacji. Do dyspozycji masz m.in. wbudowane złącze Ethernet LAN obsługujące prędkość do 2,5 Gbps, która zapewnia 2x szybsze połączenie niż kiedykolwiek wcześniej, co na pewno będzie miało ogromne znaczenie w rozgrywkach online.
Wyjątkowa trwałość
Konstrukcja GIGABYTE Ultra Durable sprawia, że płyta główna jest bardzo trwała, a proces produkcyjny przebiegał w najwyższym standardzie. Płyty główne GIGABYTE wykorzystują najlepsze na rynku komponenty i wzmocnione gniazda, by każda z nich była solidna i wytrzymała.
Kluczowe cechy:
• Socket AMD AM5: obsługuje procesory AMD Ryzen™ z serii 7000
• Niezrównana wydajność: Podwójny 16+2+2 fazowy cyfrowy VRM
• Dwukanałowa obsługa pamięci DDR5: 4 interfejsy SMD DIMM z obsługą modułów pamięci AMD EXPO i Intel XMP
• Interfejsy pamięci masowej nowej generacji: 2 złącza PCIe 5.0 x4 i 2 złącza PCIe 4.0 x4 M.2
• W pełni zakryta rurka cieplna i osłona termiczna M.2: aby zapewnić stabilność zasilania VRM i wydajność dysków
• EZ-Latch Plus: gniazdo PCIe x16 i złącza M.2 z szybkim zwalnianiem i bezśrubową konstrukcją
• Szybkie połączenie sieciowe: LAN 2,5 Gbps oraz Wi-Fi 6E
• Audio HiFi z obsługą DTS:X Ultra
• Q-Flash Plus: zaktualizuj BIOS bez montażu procesora, pamięci i karty graficznej
Zawartość opakowania
Płyta główna GIGABYTE X670E Aorus Master, elementy montażowe, 4x kabel SATA, antena Wi-Fi 2.4/5 GHz, kabel z czujnikiem szumów, 2x kabel z czujnikiem temperatury, instrukcja obsługi.
Dane techniczne
| Załączona dokumentacja: | Instrukcja obsługi |
|---|---|
| Gwarancja: | 36 miesięcy |
| Stan: | |
| Dla graczy: | Tak |
| Format: | EATX |
| Architektura pamięci: | Dual-channel |
| Dodatkowe informacje: | Obsługa Q-Flash, Wyświetlacz diagnostyczny |
| Obsługa RAID: | RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
| Wyposażenie: | 2x kabel z czujnikiem temperatury, 4x kabel SATA, Antena Wi-Fi 2.4/5 GHz, Elementy montażowe M.2, G Connector, Kabel z czujnikiem szumów, Opaski na okablowanie, Przedłużacz RGB |
| Maksymalna wielkość pamięci: | 128 GB |
| Rodzaj pamięci: | DDR 5 |
| Typ zintegrowanej karty sieciowej: | 10/100/1000/2500 |
| Wbudowany układ dźwiękowy: | Realtek ALC1220-VB |
| Chipset: | AMD X670 |
| Obsługiwane procesory: | AMD Ryzen 5, AMD Ryzen 7, AMD Ryzen 9 |
| Gniazdo procesora: | Socket AM5 |
| Liczba banków pamięci: | 4 x DIMM |
| Łączność bezprzewodowa: | Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Obsługa układów graficznych w procesorach: | Tak |
| Obsługa wielu kart graficznych: | AMD CrossFireX |
| Podświetlenie: | Tak |
| Szerokość [mm]: | 269 |
| Typ obsługiwanej pamięci [MHz]: | 4400, 4800, 5200 |
| Typ obsługiwanej pamięci OC [MHz]: | 5600, 6000, 6200, 6400, 6600 |
| Wysokość [mm]: | 305 |
| Kolor: | Czarno-srebrny |
| Czujnik temperatury: | 2 |
| M.2 PCIe NVMe 4.0 x4: | 2 |
| M.2 PCIe NVMe 5.0 x4: | 2 |
| PCIe 3.0 x16 (tryb x2): | 1 |
| PCIe 4.0 x16 (tryb x4): | 1 |
| PCIe 5.0 x16: | 1 |
| Pozostałe wewnętrzne złącza: | Front Panel Audio |
| SATA III (6 Gb/s): | 6 |
| USB 2.0 (wewnętrzne): | 2 |
| USB 3.1 Gen. 1/USB 3.2 Gen.1 (USB 3.0) - wewnętrzne: | 2 |
| USB 3.2 Gen. 2x2 Typu-C: | 1 |
| Złącze ARGB 3 pin: | 2 |
| Złącze modułu TPM: | 1 |
| Złącze pompy AIO: | 1 |
| Złącze RGB 4 pin: | 2 |
| Złącze wentylatora CPU 4 pin: | 1 |
| Złącze wentylatora SYS/CHA: | 4 |
| Złącze zasilania 24 pin: | 1 |
| Złącze zasilania 8 pin: | 2 |
| Audio jack: | 2 |
| DisplayPort: | 1 |
| HDMI (zewnętrzne): | 1 |
| Pozostałe złącza: | Q-Flash Plus Button |
| RJ45 (LAN): | 1 |
| S/PDIF: | 1 |
| USB 2.0: | 2 |
| USB 3.1 Gen. 2/USB 3.2 Gen.2 (USB 3.1): | 4 |
| USB 3.1 Gen.1/USB 3.2 Gen. 1 (USB 3.0): | 4 |
| USB Type-C: | 2 |
| Złącze anteny Wi-Fi: | 2 |
Dokumenty do pobrania
Dostawa jutro
Zamów przez:Dostawa jutro
Zamów przez: