Gdy liczba plików rośnie wykładniczo, a wymagania aplikacji przekraczają granice możliwości tradycyjnych nośników danych, rozwiązania klasy premium przestają być luksusem — stają się koniecznością. Właśnie w takim momencie pojawia się nowa generacja pamięci masowej, która nie tylko odpowiada na te potrzeby, ale z precyzją chirurgiczną rozwiązuje problemy, które dotąd spowalniały najbardziej wymagające systemy. Najnowszy dysk SSD Biwin X570 PRO z interfejsem PCIe 5.0 to przykład technologii, która nie idzie na kompromisy — oferuje szybkość, niezawodność i funkcjonalność, które redefiniują oczekiwania wobec pamięci M.2.
Biwin Black Opal X570 PRO to dysk SSD, który redefiniuje pojęcie szybkości w świecie pamięci masowych. Dzięki interfejsowi PCIe Gen5×4 i protokołowi NVMe 2.0, osiąga on imponujące prędkości odczytu sekwencyjnego do 14 000 MB/s i zapisu do 13 000 MB/s. To oznacza, że operacje, które wcześniej zajmowały minuty, teraz trwają sekundy. Dla profesjonalistów zajmujących się edycją wideo w wysokiej rozdzielczości, projektowaniem 3D czy analizą dużych zbiorów danych, taka wydajność przekłada się na realne oszczędności czasu i zwiększenie efektywności pracy.
W porównaniu do poprzednich generacji dysków SSD, X570 PRO oferuje nawet 2,5-krotnie szybszy odczyt i 5-krotnie szybszy zapis danych. To sprawia, że jest idealnym rozwiązaniem dla użytkowników, którzy nie akceptują kompromisów w kwestii wydajności.
Serce Biwin X570 PRO stanowi nowoczesny kontroler SM2508 wykonany w technologii 6nm, który obsługuje do ośmiu kanałów NAND. W połączeniu z wysokiej jakości pamięcią TLC NAND od Microna, zapewnia to nie tylko niesamowitą prędkość, ale także niezawodność i długowieczność dysku. Dysk wyposażony jest również w do 4 GB niezależnej pamięci DRAM cache, co przekłada się na szybsze operacje odczytu i zapisu, a także lepszą obsługę wielu zadań jednocześnie. Dzięki temu użytkownicy mogą cieszyć się płynną pracą nawet przy najbardziej wymagających aplikacjach.
Wysoka wydajność często wiąże się z wyższym generowaniem ciepła. Biwin X570 PRO radzi sobie z tym wyzwaniem dzięki zastosowaniu wielowarstwowego radiatora z grafenu oraz inteligentnych algorytmów zarządzania temperaturą. Dzięki temu dysk utrzymuje optymalną temperaturę pracy nawet przy intensywnym obciążeniu, co przekłada się na stabilność i dłuższą żywotność urządzenia. Dodatkowo, kompaktowa konstrukcja w formacie M.2 2280 sprawia, że dysk jest kompatybilny z szeroką gamą urządzeń, od laptopów po komputery stacjonarne, bez konieczności stosowania dodatkowego chłodzenia.
Biwin X570 PRO oferuje nie tylko szybkość, ale także zaawansowane funkcje zabezpieczające dane. Wśród nich znajdują się technologie takie jak ECC (Error Correction Code), 4K LDPC (Low-Density Parity-Check), Wear Leveling, Active Garbage Collection oraz TRIM. Te rozwiązania zapewniają integralność danych, równomierne zużycie pamięci i optymalną wydajność przez cały okres użytkowania dysku. Dysk objęty jest 5-letnią gwarancją oraz wysokim wskaźnikiem TBW (Total Bytes Written), sięgającym do 3000 TBW w modelu 4TB, co świadczy o jego trwałości i niezawodności.
Biwin X570 PRO jest w pełni kompatybilny z najnowszymi platformami opartymi na procesorach Intel i AMD, obsługującymi interfejs PCIe 5.0. Dodatkowo, dysk oferuje wsteczną kompatybilność z PCIe 4.0 i 3.0, co umożliwia jego zastosowanie w szerokim spektrum konfiguracji sprzętowych.
Dla ułatwienia migracji danych i tworzenia kopii zapasowych, Biwin dołącza do dysku oprogramowanie Acronis True Image, które umożliwia łatwe przenoszenie systemu operacyjnego i danych na nowy dysk bez konieczności ponownej instalacji systemu.