TSMC inwestuje w przyszłość technologii chipów dzięki high-NA EUV

Postęp w technologii półprzewodników wymaga coraz bardziej zaawansowanych rozwiązań. TSMC, jako pionier w tej dziedzinie, inwestuje w litografię high-NA EUV, która oferuje niespotykaną wcześniej precyzję w tworzeniu układów scalonych. Nowe systemy, takie jak EXE:5000 od holenderskiego ASML, pozwalają na uzyskanie wyższej apertury numerycznej (z 0,33 do 0,55), co przekłada się na możliwość tworzenia bardziej złożonych wzorców na waflach półprzewodnikowych.

Technologia high-NA EUV ma kluczowe znaczenie dla rozwoju procesów poniżej 2 nm. TSMC zamierza wykorzystać te systemy w swoich procesach 1.4 nm (A14), których produkcja masowa planowana jest na 2027 rok. Chociaż wdrożenie tych zaawansowanych maszyn wymaga czasu na testy i optymalizację, firma przewiduje, że technologia ta odegra kluczową rolę w osiągnięciu kolejnych przełomów technologicznych.